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嵌入式硬件工程師

  • 招聘人數(shù):2
  • 工作地點:深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)大道300號金源商務大廈
  • 工資待遇:面議
  • 發(fā)布日期:2021-06-29
  • 有效期:不限
  • 在線應聘
職位描述
崗位職責:
1, 公司產(chǎn)品硬件原理圖設計,配合軟件調(diào)試測試主板硬件性能,對異常問題及時定位并給出解決方案,
2, 硬件器件選型,PCBA BOM制作及維護
3, 主板布線及結(jié)構(gòu)的檢查和評審
4, 跟進項目試產(chǎn)和量產(chǎn)的相關(guān)問題及整改

任職要求:
1, 電子相關(guān)專業(yè)大專或以上學歷,有較好的數(shù)/模電理論知識基礎(chǔ),有一定的原理及失效分析能力
2, 責任心強,做事細心,工作態(tài)度嚴謹,應具有較好的團隊工作精神,具備有效發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力
3, 具有手機、智能家居,車載定位,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品1-2年開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

4, 獨立承擔單板硬件開發(fā)工作,包括硬件芯片選型、原理圖設計、結(jié)構(gòu)及PCB設計輔助指導、單板調(diào)試測試及轉(zhuǎn)產(chǎn)


有意向請聯(lián)系: 李小姐  [email protected]

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